专利名称：一种多层电路板专利类型：实用新型专利发明人：不公告发明人申请号：CN202020673978.5申请日：20200427公开号：CN211745039U公开日：20201023
摘要：本实用新型涉及集成电路板技术领域，且公开了一种多层电路板，包括底座，所述底座的内部固定连接有电路板，所述底座的两侧均固定连接有导电块，且导电块与电路板电性连接，所述导电块的侧面放置有套管，且套管的侧面固定连接有传导块，所述传导块的侧面电性连接有电源线路。本实用新型通过将电路板在电路上的连接改为卡接的方式，利用导电块上的弹钮与套管上钮孔的卡接作用，将电路板卡接在电源线路中，需要对电路板检修时，只需将弹钮与钮孔的卡接分离，避免了电路板是焊接在电路中，在对电路板进行检修时不方便从电路上取下，需要消耗大量的时间，造成检修难度大，时间浪费的问题，减少检修难度的同时节约了时间。
申请人：肇庆中彩机电技术研发有限公司
地址：526500 广东省肇庆市封开县江口街道封州二路长征新区拆迁安置A区首层
国籍：CN
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