专利名称：探针安装结构及LED芯片测试系统专利类型：实用新型专利发明人：李龙,沈杰,杨波申请号：CN201720952247.2申请日：20170801公开号：CN207396556U公开日：20180522
摘要：本实用新型涉及一种探针安装结构及LED芯片测试系统，旨在解决现有探边器针压调节繁琐的技术问题，其中，探针安装结构包括：安装基座；针夹机构；以及，装配于针夹机构上、用于当探针抵压待测芯片时对针夹机构的应变情况进行感应以得到用于指示探针抵压待测芯片所对应实时压力值的感应信号的压力感应模组；在对芯片进行测试时，探针对芯片施加的压力通过针夹机构传递到压力感应模组，并依据该压力产生应变，压力感应模组感应该应变并生成与探针抵压待测芯片的实时压力值相对应的感应信号，若需要对探边器的针压进行调节，只需对感应信号进行设定即可，因此调节过程更加简单、快捷、方便，提高了生产效率。
申请人：深圳市矽电半导体设备有限公司
地址：518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道中心城龙城工业园路3号特发龙飞E栋创业大厦二楼
国籍：CN
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